1.熟练掌握并能够灵活运用本专业基础理论知识和专业技术知识，具有独立承担较复杂工程项目的工作能力，能解决本专业范围内较复杂的工程问题；具有指导助理工程师工作的能力。

      集成电路设计专业方向：熟悉集成电路的设计流程和设计方法，具备承担较复杂的集成电路的研发设计、验证测试、应用支持等相关技术工作的能力。

      集成电路制造专业方向：熟悉集成电路制造的工艺制程、器件特性、技术标准、产品质量与可靠性标准、规范与规程，具有一定的工艺研发、工艺及器件特性优化、良率提升等相关技术工作的能力。

      集成电路封装和测试专业方向：熟悉集成电路封装和测试方面的技术开发方法；具备一定的集成电路封装设计、测试方案制定、设备维护、质量管理等相关技术工作的能力。

      集成电路装备专业方向：熟悉集成电路涉及的材料生长、集成电路制造、封装和测试等装备以及关键零部件设计制造的技术开发方法，具备一定的运用集成电路装备及零部件开发相关的热学、力学、电学、光学、真空技术、精密制造等专业技术知识的能力。

      集成电路材料专业方向：熟悉集成电路相关材料的制造方法、质量管理、可靠性标准、具备一定的集成电路材料的性能分析与测试等相关技术工作的能力。

      集成电路产品和支撑专业方向：熟悉集成电路产品市场规律，具备一定的市场开拓、客户服务技术支持、产品安全与验证(包括信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证等)、产品的体系服务(体系认证、情报与咨询服务、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等)相关技术工作的能力。

2.从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

(1)作为本专业主要完成人，参与完成市(厅)级以上工程项目、技术攻关项目或研究项目1项以上，或大型项目1项以上，或中型项目2项，并通过成果鉴定或验收。

(2)作为本专业主要完成人，参与完成科技成果转化工作或新产品开发工作，解决了一定难度、相对复杂的技术问题，取得了经济效益和社会效益。

(3)作为本专业主要完成人，参与完成本专业的市(厅)级以上重点实验室、研究院、工程研究中心、企业技术中心、工程技术研究中心等平台建设，通过相关验收或鉴定。

符合下列条件之一：

1.具备博士学位，从事本专业技术工作。

2.具备硕士学位或第二学士学位，取得助理工程师职称后从事本专业技术工作满2年，或从事本专业或相近专业技术工作满5年。

3.具备大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师(技师)班毕业，取得助理工程师职称后从事本专业技术工作满4年。

4.具备大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师(技师)班毕业，从事本专业或相近专业技术工作满8年。

5.具备大学专科学历或技工院校高级工班毕业，取得助理工程师职称后从事本专业技术工作满4年。

6.具备大学专科学历或技工院校高级工班毕业，从事本专业或相近专业技术工作满10年。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之二：

1.参与完成本专业领域市(厅)级以上专项(包括重大工程项目、技术攻关、研究项目等)1项以上，并结项；或参与完成与本专业相关的市(厅)级以上政策研究课题1项，成果被有关部门采纳。

2.市(厅)级以上科技奖项或成果奖项获奖项目的主要完成人(以奖励证书为准)。

3.参与完成2项以上新技术、新工艺、新产品、新设备、新材料的推广应用，成绩显著并经过考核得到有关方面认可。

4.独立解决2项以上科研、生产、设计、调试、测试中出现较复杂的技术问题，或参与完成2项以上技术攻关，使企业产品质量提高、成本降低、效益显著。

5.参与完成2项以上本单位本专业领域项目的规划和实施工作，制定本单位本专业管理标准、战略、发展规划、管理制度。

6.参与完成本专业领域已授权的发明专利、集成电路布图1件以上，或已授权的实用新型专利、软件著作权2件以上。

7.作为主要撰写人，参与编写或修订公开出版发行的本行业有关技术规范、规程、标准、教材、技术手册；或作为第一作者，撰写本专业的技术研究报告、成果研究报告或单位内部研究报告1篇以上，要求引用数据齐全、结论正确。