1.系统掌握专业基础理论知识和专业技术知识，具有跟踪本专业科技发展前沿水平的能力，在指导、培养中青年学术技术骨干方面发挥重要作用，能够指导工程师或研究生的工作和学习。

      集成电路设计专业方向：系统掌握集成电路的设计流程和设计方法，具备主持完成技术难度大的集成电路的研发设计、验证测试、芯片应用支持等相关技术工作的能力。

      集成电路制造专业方向：系统掌握集成电路制造的工艺制程、器件特性分析、技术标准、产品质量与可靠性标准、具备灵活运用数据分析、失效分析等技术手段，对集成电路工艺、器件研发等技术开发中的问题，提出解决方案的能力。

      集成电路封装和测试专业方向：系统掌握集成电路、分立器件、微机电(MEMS)器件等封装、测试、可靠性分析等方面的技术开发方法，具备完成技术难度大的集成电路封装设计、测试方案制定、可靠性提升等相关技术工作的能力。

      集成电路装备专业方向：系统掌握集成电路涉及的材料生长、集成电路制造、封装和测试等装备以及关键零部件设计制造的技术开发方法，具备运用集成电路装备及零部件开发相关的热学、力学、电学、光学、真空技术、精密制造等专业技术知识的能力。

      集成电路材料专业方向：系统掌握集成电路相关材料的制造方法、质量管理、可靠性标准，具备相关集成电路材料的研发、性能分析与测试等相关技术工作的能力。

      集成电路产品和支撑专业方向：系统掌握集成电路产品市场规律，具备市场开拓、客户服务技术支持、产品安全与验证(包括信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证)、产品的体系服务(体系认证、情报与咨询服务、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训)等相关技术工作的能力。

2.从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

(1)作为本专业主要完成人，参与完成省部级以上重大工程项目、技术攻关项目或研究项目1项以上，或大型项目2项以上，或中型项目4项，并通过成果鉴定或验收。

(2)作为本专业主要完成人，参与完成重大科技成果转化工作或新产品开发工作，解决了较高难度、较复杂的技术问题，取得了较好的经济效益和社会效益。

(3)作为主持或技术负责人，参与完成本专业的省(部)级重点实验室、研究院、工程研究中心、企业技术中心、工程技术研究中心等平台建设，通过相关验收或鉴定。

(4)作为发起人举办针对国内重点领域研究开发而发起举办的学术会议，或举办围绕我省重点产业领域的国内外前沿技术应用而发起举办的专业性或学术性峰会论坛，活动应为全国性会

议论坛。

符合下列条件之一：

1.具备博士学位，取得工程师职称后从事本专业技术工作满2年；或具备博士学位，从事本专业技术工作满3年。

2.具备硕士学位或第二学士学位，或大学本科学历或学士学位，或技工院校预备技师(技师)班毕业，取得工程师职称后，从事本专业技术工作满5年。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之二：

1.参与完成本专业领域省(部)级以上专项(包括重大工程

项目、技术攻关、研究项目等)1项以上，并结项；或参与完成

与本专业相关的省(部)级以上政策研究课题1项，成果被有关

部门采纳。

2.国家级或省(部)级科技成果奖、优秀专利奖、中国电子

学会科技奖等奖项获奖项目的主要完成人(以奖励证书为准);或

市(厅)级科技进步奖或优秀设计奖一、二等奖1项以上或三等

奖2项以上获奖项目的主要完成人(一等奖排名前9、二等奖排

名前7、三等奖排名前5,以奖励证书为准)。

3.中国半导体创新产品和技术奖、中国集成电路产业技术创新奖等国内本专业获奖项目的主要完成人(以奖励证书和申报书为准)。获奖项目或产品均实现产业化并投放市场，产生良好经济效益。

4.将2项以上科技成果应用于生产，取得显著的经济效益和社会效益，被省级业务主管部门认可；或科技成果被省(部)列为科技成果推广项目1项以上或被省级业务主管部门决策采纳的成果2项以上的主要完成人。

5.完成2项以上引进、消化、使用具有国内行业先进水平的技术、工艺、设备、材料，按要求提前达标达产或主要技术经济指标超过设计要求，并取得显著效益的主要贡献者；或采取技术攻关等措施，使企业1项以上主要技术经济指标居国内同类型企业领先地位，并取得显著效益或完成1项以上对行业发展技术进步有重要推动作用，成果经省级业务主管部门鉴定、验收的主要贡献者。

6.从事生产技术管理工作及其后续技术支撑工作业绩突出，曾参与现代化管理方法，负责编制企业发展规划、技术标准、规范等3项以上，获业务主管部门批准付诸实施，取得显著效果的主要贡献者；或作为主要完成人参与2项以上企业的规划方案、新建工程项目可行性研究、初步设计、老企业改建或扩建方案及有关技术经济评价，已被采纳实施的不少于2项。

7.作为主要起草人负责1项以上国际或国家标准、或2项以上行业标准的制(修)定工作，并负责其中主要技术内容的撰稿工作或实验验证工作，且该标准在相应范围内得到实施应用。

8.作为主要完成人(前6名),参与完成本专业领域已授权的发明专利、集成电路布图2件以上，或已授权的实用新型专利、软件著作权3件以上，取得良好的经济效益和社会效益。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

1.独立或作为主要作者，公开出版本专业专著或译著1部(本人撰写不少于5万字)。

2.在公开发行的本专业或相近专业期刊上发表与本专业相关的有较高水平的论文或调研报告2篇(独撰、第一作者或通讯作者),或上述论文或调研报告1篇并获得与本专业相关的发明专利或集成电路布图授权1件(第一发明人);或在省级以上学术会议发表有较高水平的与本专业相关的交流论文2篇(独撰或第一作者)。

3.完成编写或修订公开出版发行的本专业相关技术规范、规程、教材、技术手册(本人撰写不少于1万字)。

4.作为第一作者，撰写本专业的技术研究报告、成果研究报告或单位内部研究报告2篇以上，要求引用数据充分精确、结论系统全面，具有一定学术价值、参考价值或社会影响力。

不具备上述学历(学位)、资历条件，任现职期间，符合下列条件之一，可由2名本专业或相近专业正高级职称人员书面推荐破格申报：

(1)省(部)级或相当于省(部)级以上科技成果奖、优秀专利奖；或中国电子学会科技奖(以奖励证书为准，排名前5位);或中国质量提名奖(个人);或中国半导体创新产品和技术奖、中国集成电路产业技术创新奖等本专业奖项获奖项目的主要完成人(以奖励证书和申报书为准，排名前5位)。

(2)作为核心成员或子项目负责人参与国家或省(部)级的重大半导体及集成电路技术项目，解决了本专业关键技术突破、或攻克“卡脖子”难题等重大成果，财政经费支持500万元以上，且项目已经验收合格。例如国家专项、广东省重点领域研发计划等。

(3)获省级以上人才称号者或本专业省级以上人才及创新团队(排名前3位);或市(厅)级以上政府部门支持培育、引进的海外高层次人才、国家高层次人才、认定的急需紧缺人才；或获国际电气和电子工程师协会(IEEE)、国际计算机学会(ACM)、国际工程技术学会(IET)、美国物理学会(APS)等国际知名学会高级会员。

(4)在IEEE系列等本专业核心期刊或本专业核心会议发表

论文并被收录。

(5)在本专业获得授权的技术发明专利、集成电路布图等知

识产权取得较显著经济效益和社会效益。

(6)具备本专业或相近专业博士学位，且在全球知名半导体公司从事研发工作10年以上。