1.具有全面系统的专业理论和实践功底，科研水平、学术造诣或科学实践能力强，全面掌握本专业国内外前沿发展动态，具有引领本专业科技发展前沿水平的能力，在指导、培养中青年学术技术骨干方面做出突出贡献，能够有效指导高级工程师或研究生的工作和学习。

      集成电路设计专业方向：全面系统掌握集成电路的设计方法的专业技术理论，了解和掌握国内外集成电路设计技术的发展动态和发展方向，具备主持完成技术难度高的        集成电路的研发设计、验证测试、芯片应用支持等相关技术创新工作的能力，能够推动本专业发展，并在集成电路设计领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

      集成电路制造专业方向：全面系统掌握集成电路制造的工艺制程、器件特性分析、技术标准制定的专业技术理论，了解和掌握国内外集成电路制造技术的发展动态和发展方向，具备集成电路工艺、器件研发等相关技术创新工作的能力，能够推动本专业发展，并在集成电路制造领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

      集成电路封装和测试专业方向：全面系统掌握集成电路、分立器件、微机电(MEMS)器件等封装、测试、可靠性分析等方面的技术开发理论，了解和掌握国内外集成电路封装和测试的发展动态和发展方向，具备完成技术难度高的集成电路封装设计、测试方案制定、可靠性提升等相关技术创新工作的能力。能够推动本专业发展，并在集成电路封装和测试领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

      集成电路装备专业方向：全面系统掌握集成电路关键装备及核心零部件设计和制造的技术开发理论，并具有集成电路材料生长、芯片制造、封装测试工艺开发经验。了解和掌握国内外集成电路封装和测试的发展动态和发展方向，具备本专业重大装备和关键技术突破等相关技术创新工作的能力，推动本专业的发展，并在集成电路装备领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

      集成电路材料专业方向：全面系统掌握集成电路相关材料的制造方法、质量管理、可靠性标准制定的专业技术理论，了解和掌握国内外集成电路材料的发展动态和发展方向，具备集成电路相关材料关键技术突破或者在相关领域取得创新性研究成果等相关技术创新工作的能力，推动本专业的发展，并在集成电路材料领域中所展现出的技术达到国内一流水平。

      集成电路产品和支撑专业方向：全面系统掌握集成电路产品市场规律、发展动态和发展方向，具备市场开拓、客户服务技术支持、产品安全与验证(包括信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证等)、产品的体系服务(体系认证、情报与咨询服务、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等)相关技术创新工作的能力，推动本专业的发展。

2.从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

(1)作为本专业主要技术负责人，主持完成国家或省部级重大工程项目、技术攻关项目或研究项目1项以上，或大型项目2项以上，并解决了关键性的技术问题。

(2)作为本专业主要技术负责人，主持完成重大科技成果转化工作或新产品开发工作，解决了关键性的技术问题或重大疑难问题，取得了显著的经济效益和社会效益。

(3)在本领域具有较高的知名度和影响力，在突破关键核心技术和自主创新方面做出突出贡献，发挥了较强的引领和示范作用。

(4)作为主持或技术负责人，参与完成本专业的国家级重点实验室、研究院、工程研究中心、企业技术中心、工程技术研究中心等平台建设，通过相关验收或鉴定。

(5)作为发起人举办针对国际重点领域研究开发而发起举办的学术会议，或举办围绕我省重点产业领域的国内外前沿技术应用而发起举办的高端峰会论坛，活动应为亚洲区域性会议论坛或全球性会议论坛。

1.具备大学本科以上学历或学士以上学位，或技工院校预备技师(技师)班毕业，取得高级工程师职称后，从事本专业技术工作满5年。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之二：

1.作为项目负责人，主持完成本专业领域国家重大专项(包括重大工程项目、技术攻关、研究项目等)1项以上或省(部)级重大专项(包括重大工程项目、技术攻关、研究项目等)2项以上，并结项；或作为主要完成人参与完成与本专业相关的国家级政策研究课题1项或省(部)级政策研究课题2项，成果被有关部门采纳。

2.国家科技成果奖获奖项目的主要完成人(以奖励证书为准);或省(部)级科技成果奖、中国电子学会科技奖一、二等奖获奖项目的主要完成人(一等奖排名前7、二等奖排名前5,以奖励证书为准);或省(部)级科技成果奖、中国电子学会科技奖三等奖或市(厅)级科技成果奖一等奖获奖项目的主要完成人(均排前3名，以奖励证书为准)。

3.中国半导体创新产品和技术奖、中国集成电路产业技术创新奖等国内本专业获奖项目的主要完成人(均排前3名，以奖励证书和申报书为准)。获奖项目或产品均实现产业化并投放市场，产生良好经济效益。

4.发表的本专业领域科技成果，经本专业的3名正高级专家评议证明，具有较高学术价值；或主持研制开发的新产品、新材料、新设备、新工艺等已投入生产，可比性经济指标处于国内领先水平；或在承担科研项目或新产品开发过程中，取得重大技术创新成果，产生明显经济和社会效益(需提供佐证材料)。

5.作为本专业技术负责人，主持完成1项重大工程技术项目或科技成果转化工作，在全国或全省范围内产生重大影响，取得了较显著经济和社会效益(需提供佐证材料);或作为本专业技术。负责人，主持完成1项重大工程技术项目或研究成果，经同行专家鉴定达到国内领先或国际先进水平。

6.作为单位负责人，曾主持推广现代化管理方法，负责统筹单位战略规划、技术标准、规范，获业务主管部门批准付诸实施，取得显著效果的主要贡献者。

7.作为第一起草人负责1项以上国际或国家标准、或2项以上行业标准的制(修)定工作，标准技术具有原创性，并负责其中主要技术内容的撰稿工作或实验验证工作，且该标准在相应范围内得到实施应用。

8.作为第一发明人，主持完成本专业已授权的发明专利或集成电路布图2件以上，具有显著经济效益和社会效益。

从事本专业技术工作期间，符合下列条件之一：

1.独立作者，公开出版本专业专著或译著1部。

2.在公开发行的本专业或相近专业期刊发表与本专业相关的有较高水平的论文2篇(独撰、第一作者或通讯作者),或上述论文1篇并获得与本专业相关的发明专利或集成电路布图授权2件(第一发明人)。

3.独立或作为主要撰写人，撰写有较高水平和实践指导意义的本专业相关技术研究报告、行业研究报告、工程报告、成果研究报告3篇，具有较大学术价值、参考价值或社会影响力。

不具备上述学历(学位)、资历条件，任现职期间，符合下列条件之一，可由2名本专业或相近专业正高级职称人员书面推荐，破格申报：

(1)获得国家级自然科学、技术发明、科技进步等奖项或省(部)级科学技术奖、中国电子学会科技奖一等奖、中国质量奖(个人)、中国专利金奖(第一完成人)。

(2)作为国家和省(部)级的重大半导体或集成电路技术项目负责人，解决了本专业关键技术突破、或攻克“卡脖子”难题等重大成果，财政经费支持500万元以上，且项目验收合格。例如国家专项、广东省重点领域研发计划等。

(3)获国家或省批准的有突出贡献的中青年专家称号者(含享受政府特殊津贴专家);或省(部)级以上政府部门支持培育、

引进的海外高层次人才、国家高层次人才、认定的急需紧缺人才；或获国际电气和电子工程师协会(IEEE)、国际计算机学会(ACM)、国际工程技术学会(IET)、美国物理学会(APS)等国际知名学会会士；或在IEDM、ISSCC等顶级学术会议担任重要职务。

(4)作为负责人带领组建国家级集成电路创新平台；或带领编写国家级本专业标准体系。

(5)在IEEE系列等本专业顶级期刊(LetPub显示是Top期刊)发表论文并被收录，或在IEDM、ISSCC等本专业顶级会议发表或宣读论文。

(6)在本专业获得授权的技术发明专利、集成电路布图等知识产权取得重大经济效益和社会效益。

(7)具备本专业或相近专业博士学位，且在全球知名半导体

公司从事研发工作15年以上。